Heat dissipation evaluation of NEC infrared thermal imager for high density assembly PCB substrate

Heat dissipation evaluation application of high-density assembled PCB substrates using NEC thermal imager R550pro ultra-performance equipment

NEC紅外熱像儀對(duì)高密度裝配PCB基板的散熱評(píng)價(jià)

需要評(píng)價(jià)裝配基板上的小型配件的發(fā)熱時(shí)，因?yàn)檫^(guò)于細(xì)小而使用熱電偶無(wú)法實(shí)現(xiàn)測(cè)量。配件裝配過(guò)密鏡頭也無(wú)法捕捉。
■解決方法！！
20cm的長(zhǎng)焦距，分辨率15μm的溫度分布！！

★高分辨率顯微鏡頭(5μm,15μm)實(shí)現(xiàn)熱電偶無(wú)法測(cè)量的細(xì)小配件的溫度分布，應(yīng)用于機(jī)器的散熱設(shè)計(jì)。

★裝配基板上的配件影響測(cè)量的問(wèn)題，利用長(zhǎng)焦距顯微鏡頭來(lái)解決。

★可以捕捉到微米級(jí)的小型電子零部件的溫度分布。